Temel Parametreler
PCB Boyutu: Standart alt tabaka 650×370mm, çift kelepçeyi destekler (maksimum 1200×370mm)
Minimum Bileşen: 0201 (İngiliz standardında 008004) çip, maksimum bileşen boyutu 74mm veya 50×150mm'ye kadar (lazer tanıma)
Bileşen Yüksekliği: Maksimum 25mm desteklenir
Besleyici Konumları: 112 (8mm eşdeğeri)
Performans Parametreleri
Yerleştirme Hızı:
Optimal koşullar: 42.000 CPH (çip bileşenleri)
Maksimum nominal: 47.000 CPH (RS-1R gibi seçili modeller)
Yerleştirme Doğruluğu:
Lazer tanıma: ±0.035mm, görüntü tanıma: ±0.03mm
Bazı modeller ±35μm (CPK ≥ 1) ile işaretlenmiştir
Donanım Yapılandırması
Yerleştirme Kafası: Modüler tasarım, lazer ve görüntü tanıma arasında geçişi destekler
Cihaz Boyutları: 1.500 × 1.810 × 1.440 mm (standart alt tabaka)
Ağırlık: Yaklaşık 1.700 kg
Diğer Özellikler
İşletim Sistemi: Windows XP, çoklu dil desteği
Görüntü Tanıma: İsteğe bağlı üç kamera tipi (10mm/27mm/54mm)
Uygulamalar: Yüksek hızlı yerleştirme, LED'ler gibi çoklu bileşenlerle uyumlu
diğer makineler:
Temel Parametreler
PCB Boyutu: Standart alt tabaka 650×370mm, çift kelepçeyi destekler (maksimum 1200×370mm)
Minimum Bileşen: 0201 (İngiliz standardında 008004) çip, maksimum bileşen boyutu 74mm veya 50×150mm'ye kadar (lazer tanıma)
Bileşen Yüksekliği: Maksimum 25mm desteklenir
Besleyici Konumları: 112 (8mm eşdeğeri)
Performans Parametreleri
Yerleştirme Hızı:
Optimal koşullar: 42.000 CPH (çip bileşenleri)
Maksimum nominal: 47.000 CPH (RS-1R gibi seçili modeller)
Yerleştirme Doğruluğu:
Lazer tanıma: ±0.035mm, görüntü tanıma: ±0.03mm
Bazı modeller ±35μm (CPK ≥ 1) ile işaretlenmiştir
Donanım Yapılandırması
Yerleştirme Kafası: Modüler tasarım, lazer ve görüntü tanıma arasında geçişi destekler
Cihaz Boyutları: 1.500 × 1.810 × 1.440 mm (standart alt tabaka)
Ağırlık: Yaklaşık 1.700 kg
Diğer Özellikler
İşletim Sistemi: Windows XP, çoklu dil desteği
Görüntü Tanıma: İsteğe bağlı üç kamera tipi (10mm/27mm/54mm)
Uygulamalar: Yüksek hızlı yerleştirme, LED'ler gibi çoklu bileşenlerle uyumlu
diğer makineler:
