6/8/10 Bölge SMT Tekrar Akış Fırını SMT Tekrar Akış Lehimleme Makinesi 220V PCB Lehimleme için

Ucuz kullanılmış ve ikinci el elektronik ürünler makineler smt pcb lütleme geri akış fırını smt hat makinesi için

Ürün Özellikleri

Adı:

Ucuz kullanılmış ve ikinci el SMT geri akış fırını

Model:

Ucuz kullanılmış ve ikinci el SMT geri akış fırını

Spesifikasyon:

Geri akış fırını

Durum:

orijinal/kopya

Kalite:

En iyi kalitesi

Varlık:

büyük

Ödeme:

L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gram ve diğerleri

Gönderi:

Üç gün içinde.

Garanti:

1 yıl

Teslimat:

FedEx, UPS, DHL, gerekirse.

Paket:

köpük korumalı karton kutu

Geri akışlı lehimleme süreci

Geri akışlı lehimleme, elektronik bileşenler ve basılı devre kartları arasında kalıcı bir bağ oluşturmak için lehim ve akışlı bir pastanın erimesini içerir.Tipik bir geri akış lehimleme işlemi aşağıdaki şekilde yapılır:İşlem, PCB'ye tek tek bantlar için kesilmiş deliklerle bir şablon yerleştirerek ve bir ekran yazıcısı ile PCB'ye lehimli pasta uygulayarak başlar.Bir seçme ve yerleştirme makinesi veya diğer yerleştirme ekipmanları daha sonra elektronik bileşenleri PCB'ye yerleştirir, bileşen yollarını lehimleme pasta yastıklarıyla hizalar.Tahta daha sonra temizlik geçirebilir, test, ambalaj veya tamamlanmış bir ürüne daha fazla montaj.

Tipik bir geri akış lehimleme işlemi, lehimleme pastalarının ve bileşenlerinin deneyimlemesi gereken en iyi ısıtma ve soğutma hızını karakterize eden bir sıcaklık profilini takip eder.Termal profilin dört ana bölgesi önceden ısıtıcıdır., ıslatma/ön akış/kurutma, geri akış ve soğutma.

Ön ısıtma bölgesi, tüm montajı 1 ∼ 4 °C arasında 100-150 °C arasında kontrol edilen bir hızla ısıtmayı içerir.Bu bölgedeki ısıtma hızı, bileşenlere termal şoktan kaçınmak için çok önemlidir..

Batırma bölgesi, sıcaklığı 150 ila 170°C arasında iki dakikaya kadar sabit bir seviyede tutar. Bu, akışların etkinleşmesini ve tüm bileşenlerde sıcaklığın dengelenmesini sağlar.

Tekrar akış bölgesi, her kaynaklı kurşun için tekrar akış sağlamak için montajı lehimleyici erime noktasından daha yüksek bir sıcaklığa 30 ila 60 saniye boyunca ısıtır.

Soğutma bölgesi, bileşenler ve kart arasında sabit lehim bağlantıları oluşturmak için 1 ila 4 °C arasında kontrol edilen bir oranda sıcaklığı düşürür.İdeal tahıl büyüklüğü ve yapısal dayanıklılığı ile.

Seçim için geri akış fırını özellikleri

Günümüzün geri akış fırınları, amaçlanan kullanım, üretim süresi ve istenen sonuca göre uyarlanmış çeşitli özelliklere sahiptir.Bir geri akış fırını seçmek, üretim sürecini etkileyen tüm yönleri göz önünde bulundurmayı gerektirir.Bir geri akış fırını seçerken aşağıdaki kriterleri dikkate almak yararlı olabilir:

• Isı performansı
• Devamı
• Maksimum sıcaklık derecesi
• Isıtma teknolojisi
• Geri akış fırını tipi
• Giriş izni
• PCB'nin maksimum genişliği ve yüksekliği
• Taşıyıcı hızı
• Taşıyıcı tasarımı
• Süreç gazı
• Bilgisayar yazılımı ve PC arayüzü
• Güç kaynağı
• Yazılım
• Güvenilir
• Hizmet edilebilirlik
• Bakım kesinti süresi

Diğer SMT Ürünleri ve Parçaları

FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA ve diğerleri için tam bir SMT seçme ve yerleştirme makinesi yelpazemiz var. Besleyici, nozzle, SMT seçme ve yerleştirme makinesi, PCB taşıyıcı, silindir ve titreşim besleyici, ihtiyacınız olan her şey.Sadece söyle.!

• SMT yağlama yağı
• SMT parçaları
• Düzlük ve besleyici
• SMT kemeri ve makinenin diğer parçaları